No-flow underfill 粘合劑在晶片封裝前期充當助焊劑角色，在回流焊中轉換成粘合劑進行底部填充
隨著消費電子產品的不斷發展，封裝尺寸逐漸減小，底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。 No-flow underfill能夠簡化工藝流程，不需要膠水的毛細作用，底部填充在焊球貼片前點好， 回流焊過程同時完成焊球焊接和底填膠固化，保護半導體元器件，提高其使用壽命。