晶片廣泛應用於各行各業，其中對散熱要求較高的行業有： 安防智能、 LED、通信設備、汽車電子、半導體、電動工具、光模塊、消費電子、電源模塊等。

在晶片散熱點膠過程中，膠量控制、膠量精度、出膠速度和點膠路徑規劃，是保證貼合後零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致的工藝要點。

晶片的高度集成導致了單位功耗的增加，需要更好散熱效果，為此導熱材料廠家不斷地增加金屬填充物，提升材料的導熱性能，必然對點膠系統的耐磨性、出膠速度和膠量穩定性提出更高的要求。