產品應用-稼動科技ACT-在線式點膠設備
application
產品應用
稼動產品應用-晶片散熱
SMT&PCB組裝
晶片散熱
晶片工作產生的熱量,需由導熱材料傳導至散熱片,晶片的高度集成導致了單位功耗的增加,提高了對單位面積的散熱要求,需要有更好的散熱解決方案。因散熱片與晶片之間存在空隙,導致散熱效果不佳,所以需在縫隙填充導熱材料,使芯片熱量及時傳導至散熱片,保證晶片的散熱效果。

Features
工藝特點

晶片廣泛應用於各行各業,其中對散熱要求較高的行業有: 安防智能、 LED、通信設備、汽車電子、半導體、電動工具、光模塊、消費電子、電源模塊等。

在晶片散熱點膠過程中,膠量控制、膠量精度、出膠速度和點膠路徑規劃,是保證貼合後零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致的工藝要點。

晶片的高度集成導致了單位功耗的增加,需要更好散熱效果,為此導熱材料廠家不斷地增加金屬填充物,提升材料的導熱性能,必然對點膠系統的耐磨性、出膠速度和膠量穩定性提出更高的要求。