MEMS點錫工藝，要求在基板四周點一圈錫膏，要求膠路均勻，無斷膠，該工藝主要是為了將金屬蓋和基板焊接在一起，金屬蓋可以提高抗RF干擾能力，提升產品音質。

IC包封，推薦使用壓電閥，效率高膠量控制精準；點錫工藝，推薦使用螺桿閥。 ACT. DV-720螺桿閥是一種由伺服電機作為驅動源，採用螺桿容積式供料原理，螺桿在腔體內定向旋轉，實現介質軸向輸送功能。通過軟件集成可實現閉環控制，開閥時間、供料壓力和螺桿轉速可調，結合反轉斷膠技術，DV-720 可實現精確、可重複地一致性點膠，滿足不同工藝需求。