產品應用-稼動科技ACT-在線式點膠設備
application
產品應用
稼動產品應用-元器件/引腳包封
SMT&PCB組裝
元器件/引腳包封
晶片工作產生的熱量,需由導熱材料傳導至散熱片,晶片的高度集成導致了單位功耗的增加,提高了對單位面積的散熱要求,需要有更好的散熱解決方案。因散熱片與晶片之間存在空隙,導致散熱效果不佳,所以需在縫隙填充導熱材料,使芯片熱量及時傳導至散熱片,保證晶片的散熱效果。

Features
工藝特點

包封工藝主要應用於消費類電子行業(包含手機、PadNotebook) 以及關聯的PCBFPC板組裝。

做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置;做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹住;特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定範圍內。

電子元器件的高度集成化,使精準的膠量控制及溢膠寬度控製成為了行業的發展趨勢。

稼動科技在包封工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,稼動科技加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、AGV檢測系統等核心技術領域已有較大突破。