包封工藝主要應用於消費類電子行業（包含手機、Pad，Notebook等) 以及關聯的PCB、FPC板組裝。

做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引腳/焊腳包封工藝元器件，引腳/焊腳需被膠水包裹住；特殊位置不允許沾膠，溢膠寬度需控制在一定範圍內。

電子元器件的高度集成化，使精準的膠量控制及溢膠寬度控製成為了行業的發展趨勢。

稼動科技在包封工藝應用上積累了多年的應用經驗，擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面，稼動科技加大了研發投入力度，在膠量閉環控制系統、AGV檢測系統等核心技術領域已有較大突破。