Dam & fill 用於半導體晶片及元器件封裝，起加固抗震以及防塵防水作用。
隨著消費電子產品的不斷發展，Dam & fill 成為電子產品提高使用壽命和產品質量的必要工藝。在Dam & fill 工藝屬於雙閥工藝，一個閥體進行dam圍壩，膠水粘度高，另外一個閥體填充，膠水粘度低。
對於半導體封裝、wire bonding包封、智能卡晶片封裝、TP屏貼合等工藝，Dam & fill有效的包封住Die或者Chip，從而保護半導體元器件，提高其使用壽命。