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半導體

銀漿

固定晶片與載體，並起到導電作用。
IC與載體通過膠黏劑連接，起到固定+導電的作用，常用的膠黏劑通常由金屬顆粒、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配製而成，最常見的膠黏劑為銀漿。

Features

工藝特點

銀漿應用產品有晶振、硬盤、芯片、LED、耳機、麥克風等。

銀漿用於IC與載體的連接，此工藝的要點在於：

1、銀漿塗覆均勻；

2、閥體出膠穩定性；

針對銀漿點膠工藝，效率及一致性尤為重要。