產品應用-稼動科技ACT-在線式點膠設備
application
產品應用
稼動產品應用-Glob top
半導體
Glob top
Glob top起保護保護晶片、焊點、銲線的作用。
Glob top使得PCB貼片、銲線後就可以進行封裝,設計變更更加靈活。 Glob Top 的密封膠是保護晶片和鍵合引線的材料,常用於電路板上COB封裝工藝。如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產品進行頂封,起到保護屏障、隔離潮濕、冷熱衝擊、腐蝕、彎曲、振動、疲勞引起的物理、化學損壞。

Features
工藝特點

Glob top主要應用於電路板上COB封裝工藝,如晶片、金線保護、以及保護貼裝的產品進行頂封。

在Glob top點膠過程中,膠量控制、點膠位置、閥參數規劃,是保證Glob top點膠覆蓋完整性、點膠厚度、無散點、無氣泡等的工藝要點。

對於LED封裝、LCD屏模組封裝等COB封裝工藝的應用越來越廣泛,要求也隨之提高,必然對點膠系統的膠量控制精度、出膠一致性、點膠系統耐磨性等要求越來越高。

ACT.的接觸式點膠系統是實現Glob top的理想選擇,而且ACT.擁有高精度螺桿供料系統以及成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,稼動科技加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。